高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技能峰会，发布了全新的Oryon处理器，选用了NUVIA技能的定制内核，兼容Arm指令集。期间高通并没有泄漏太多的细节，比方选用的是哪种工艺制作。

  据Winfuture报导，能确认高通第一款根据NUVIA技能的芯片代号为“Hamoa”，其CPU具有12个中心，估量为8个功能核和4个定制规划的能效核。高通现在正在测验两款类型，分别是SC8380X和SC8380XP。从类型上看，未来好像替代的是类型为SC8280的Snapdragon 8cx Gen3。

  据了解，高通的测验渠道还带有Snapdragon X65 5G调制解调器，明显高通依然期望高端SoC能集成5G调制解调器。此外，Oryon处理器还支撑LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，以更高的数据传输速率为功能带来进一步的优势。

  此前有报导称，Oryon处理器在缓存方面与苹果的M1芯片的规划十分类似，一起还装备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以终究靠Thunderbolt端口衔接外部独立显卡，这是现在搭载M系列芯片的Macbook系列新产品所做不到的。

  估计高通的合作伙伴搭载第一批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，估计会对Windows On ArmECO带来必定的影响。虽然风闻高通的新芯片开始功能测验成果较为抱负，不过从时间表来看，真实投入市场的时分，或许要与苹果的M3乃至M4芯片去竞争了。