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  Qualcomm视觉智能渠道+Microsoft Azure带来边际人工智能解决方案

  在近来举办的微软全球开发者大会Build 2018上，Qualcomm Technologies和微软宣告，两边正在一同尽力，协助客户与开发者快速打造在零售、制造和物流运用等范畴运用终端侧视觉人工智能（AI）的物联...

  友尚推出运用先进工艺制造且厚度缺乏0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39

  大联大控股宣告，其旗下友尚推出意法半导体（简称ST）运用先进工艺制造且厚度缺乏0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39 。该固态薄膜锂电池厚度仅为220µm，面积为25.7mm x 25.7mm。这种轻浮如...